Socket 775 распиновка

Содержание

Ремонт Socket LGA 775

Обломанные контакты сокета возможно отремонтировать путем поверхностной установки контакта.
Берем контакт с донора (лучше аккуратно разломать сокет) отрезаем нижнию часть (та что ниже загнутотого квадрата) и отрезаем саму загнутую (в сторону) часть контакта. Оставшуюся часть ааккуратно вставляем в отверстие сокета поверх родного контакта. Родной контакт надо придавить так что бы освободилось место (необходимая щель для установки) Установленные таким методом контакты не вываливаются при замене проца. Делаю так постоянно пока проблем не было.

Интересная технология. Хотел попробовать повторить, но возникла проблема с отрезанием ненужных частей. Пока сделал один контакт перепортил 9 штук. Вы какой инструмент пользуете для такой мелкой работы?

Действительно, только что получилось восстановить 6 контактов на сокете 775 вышеописанным способом. Отлично.
«Отрезал» ненужные части, используя маленькие кусачки и ногти. ))) Собственно кусачками просто держал ненужную часть, а ногтем поддевал сам нужный контакт, и на месте сгиба он сам отваливался. Тут проблем не составило.

только что восстановил 5 отломаных контактов на плате ASUS Striker 2 Formula. Все просто — ломаем сокет донорской платы — для этого берем плоскую отвертку и отрываем пластиковый квадрат соккета. Вытягиваем контакты, отрезаем загнуту в сторону и нижнюю часть контакта *я пользовал маникюрные ножницы. Вставляем контакты в сокет! НО ДО ЭТОГО набить руку на разломанной плате Спасибо автору и респект!

Припаивал отломанные лапки сокета по одной. Пользовался мелким пинцетом и паяльником с очень тонким жалом. Плата работает вот уже третий год.

А как сделать если контакта нет в сокете, у меня плата с сквозным сокетом, вставил целый контакт, вроде как припаял, снизу держится, но ножки торчащей не видно..
P.S. А отломанные ножки если сломан контакт можно и больше с донора отрезать, припаять внахлест
я имел ввиду можно ли с сокета не сквозного пересадить ножку на сквозной (выгнув ее как-нибудь)

Долго сегодня мучился, но всё таки починил свой сокет. [полностью отломался 1 зубец с питанием VSS] Спасибо автору, но осмелюсь сделать пару уточнений. Зубец из Донорного сокета можно снизу поддеть иголочкой и вытащить его наружу. Далее я обрезал только край нижней части из бокового ответвления и всё. Объяснить это сложно, но кому нужно будет — пришлю фотки и могу объяснить в агенте (agent-duh@mail.ru)

Объяснить это сложно, но кому нужно будет — пришлю фотки и могу объяснить в агенте (agent-duh@mail.ru)

Обратился уже не один человек.
Господа и возможно Дамы. Я приношу свои извинения, но фото выложить оказалось крайне сложно по причине крайне мелкого размера деталей. Поэтому я нарисовал вам пару рисунков и попытаюсь изложить действия, которые привели меня к удачному финалу. (К Слову сказать прошло уже почти 3 месяца, а компьютер *тьфу тьфу тьфу* работает 24/7 стабильно.)

все что нам потребуется — изображено на фото + тонкая швейная игла. [Фото 1.4 Mb (!)]

Когда разламываете сокет снизу будет кругленькие кружочки припоя. их крутящим движением откручиваете, они не нужны. Далее тонкой иголкой снизу поддеваете один зубец чтобы он вышел из паза. Добиваетесь этого. Он будет представлять из себя головку + некий параллелаграмчик маленький. Этот параллелограмм Я обрезал Снизу НА ЧУТЬ ЧУТЬ и СВЕРХУ на ЧУТЬ ЧУТЬ и потому аккуратно пробывал вставить ПОВЕРХ Сломанной ножки. У меня получилось раза с 10-го — 15-го. Аккуратно вставляете, чтобы зубец не ходил ходуном. Как только получится — ровняйте головку, чтобы она смотрелась одинаково относительно других, ставьте сверху проц., фиксируйте его, и тут же сразу снимите — посмотрите как прижалась головка. Ещё раз выровняйте (в случае, если головка сместилась) — опять ставите проц, фиксируйте и пробуйте запустить.


Картинка, показывающая сколько я примерно обрезал снизу от припоя.

Источник

Распиновка сокетов процессоров LGA 775, 1150, 1151, 1156, 1155, 1366, 2011

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 775

Быстрый переход к:

  • 775 Распиновка сокета процессора LGA 775
  • 1156 Распиновка сокета процессора LGA 1156
  • 1155 Распиновка сокета процессора LGA 1155
  • 1150 Распиновка сокета процессора LGA 1150
  • 1151 Распиновка сокета процессора LGA 1151
  • 1366 Распиновка сокета процессора LGA 1366
  • 2011 Распиновка сокета процессора LGA 2011
  • 2011-3 Распиновка сокета процессора LGA 2011-3
  • 1200 Распиновка сокета процессора LGA 1200

Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:

Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156

Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.

Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.

Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism — ILM) составляет в дюймах 3,08″ x 2,01″ (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.

Описание контактов сокета LGA 1156 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 80-93, в таблице 8-2 (список упорядочен по названию сигнала).

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155

Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.

Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67″ x 1,67″ (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.

Описание контактов сокета LGA 1155 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 95-107, в таблице 8-1.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150

Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.

Описание контактов сокета можно найти в файле Excel socket_1150_pinout.xlsx или же на следующем фото:

Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151

Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.

Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.

Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:

Описание контактов сокета LGA 1151 для процессоров Intel микроархитектуры SkyLake и его преемника Kaby Lake смотрите в инструкции на страницах 131-164, в таблице № 9-1.

Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh) 8-ой и 9-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 300-й серий:

Описание контактов сокета LGA 1151 для процессоров Intel микроархитектуры Coffee Lake и его преемника Coffee Lake Refresh смотрите в инструкции.

Известно, что процессоры Intel Coffee Lake, несмотря на использование сокета LGA 1151, поддерживаются исключительно новыми материнскими платами на основе наборов логики 300-й серии. По словам представителей Intel, отсутствие обратной совместимости с платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий связано с переработанной схемой питания новых процессоров, призванной обеспечить стабильную работу и разгон шестиядерных процессоров Intel 8-ой и 9-ой серии.

Если рассмотреть конкретно, в чём же заключаются отличия сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake), то мы заметим ряд отличий в контактных площадках. В новом варианте сокета LGA 1151 (Coffee Lake) корпорация Intel увеличила число контактных площадок Vss (земля) и Vcc (питание). Одновременно с этим Intel сократила число зарезервированных контактных площадок — RSVD. Количество данных площадок в новом сокете выглядит следующим образом:

  • Vss – 378 шт. (на 14 больше);
  • Vcc – 128 шт. (на 18 больше);
  • RSVD – 25 шт. (на 21 меньше).

Отличия сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake) состоит в двух группах контактных площадок:

Первая группа модифицированных контактных площадок сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake):

Вторая группа модифицированных контактных площадок:

Таким образом, отсутствие поддержки процессоров Coffee Lake старыми материнскими платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий вызвано существенными изменениями в схеме назначения контактных площадок гнезда LGA 1151 (Coffee Lake), а не только желанием Intel заработать на продаже чипсетов и новых матринских плат.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1366

Процессорный разъём LGA 1366, также называемый Socket B (или LGA 1366, или FCLGA 1366) — это процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA 775 для высокопроизводительных настольных систем. Разъём LGA 1366 выполнен по технологии Land Grid Array (LGA) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Источник

Как установить XEON 771 на LGA775

Имеем в компьютере в наличии 775 сокет. Хочется поставить в 775 сокет что-то мощное, старые Pentim D (и Celeron) не будем рассматривать.

Сводная таблица по процессорам LGA775 и LGA 771.

Да, все эти процессоры 4-х ядерные. Шесть ядер в процессоре — это уже к LGA 1366 (Socket B (или LGA 1366, или FCLGA 1366) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем).

Самый мощный процессор socket 775 Intel Core 2 Quad Q9650 = 3,0 Ггц, 1333 Мгц частота шины, 4 ядра Yorkfield
Самый мощный процессор socket 775 Intel Core 2 Quad Extreme (разблокированный множитель) QX9770 = 3,2 Ггц, 1600 Мгц частота шины, 4 ядра Yorkfield XE
Самый мощный процессор socket 771 Intel Core 2 Quad Extreme (разблокированный множитель). Да, Core 2 Quad на socket 771 ! QX9775 = 3,2 Ггц, 1600 Мгц частота шины, 4 ядра Yorkfield XE
Самый мощный процессор Xeon socket 775 (еще одна экзотика) X3380 = 3,167 Ггц, 1333 Мгц частота шины, 4 ядра Yorkfield
Самый мощный процессор Xeon socket 771 Xeon X5492 = 3,4 Ггц, 1600 Мгц частота шины, 4 ядра Harpertown

Из всего этого многообразия нам нужна последняя строка (другая архитектура процессора и ядра) — будем разбираться, как установить процессор 771 в сокет 775 и зачем это нужно.

Socket LGA 775 (или Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году. Представляет разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

LGA — от англ. Land Grid Array

Для информации — сокет 478 со штырьками официально называется mPGA — от англ. Pin Grid Array

Основные процессоры 775 техпроцесс 65 нм и 45 нм — серии Core Duo (2 ядра), Core Quad (4 ядра) и их почти полные аналоги XEON с увеличенным кэшем L2 (да, есть такая экзотика на 775 сокет)

Что интересного есть из аналогов на 771 сокете? Слово «аналог» достаточно условно — у XEON другое ядро.
Позвольте, а что значит аналог Xeon (Ксеон в русском произношении и он же Зион в американском), это же серверный процессор на socket 771? На 4 контакта меньше?

Чем отличаются процессоры Intel XEON Socket 771 и Intel QUAD Core LGA 775? Помимо внутренней архитектуры (ядро, память) есть и внешние физические отличия (771 сокет XEON):

  • очевидно, на 4 контакта меньше (это все равно «земля») у Intel XEON Socket 771
  • процессор Intel XEON Socket 771 повернут на 90 град относительно Intel QUAD Core LGA 775
  • соответственно «ключи» (пластиковые выступы в сокете) находятся в другом месте
  • и бинго! — два контакта поменяны местами

Зададим странный вопрос: Как установить сокет 771 на 775?

Socket LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon и Intel Core 2 Extreme QX9775. Сокет имеет 771 контакт

Это маркетинг компании Intel. Фактически одинаковые процессоры сделали на разных сокетах, что бы развести между собой серверные и бытовые процессоры. Но серверные варианты все равно лучше (микрокоманд больше, разгоняются проще и лучше, потребление электричества ниже). К сожалению, множитель на серверных процессорах XEON заблокирован.

Характеристики процессоров XEON на 771 socket, которые можно установить в 775 сокет

Все xeon 771 на 4 ядра

Номер Core Частота процессора Кеш L2 FSB, Мгц TDP, Ватт Ядро
Xeon X3323 4 2,500 3072 x 2 1333 80 Yorkfield
Xeon X3353 4 2,670 6144 x 2 1333 80 Yorkfield
Xeon X3363 4 2,830 6144 x 2 1333 80 Yorkfield
Xeon E5430 4 2,660 6144 x 2 1333 80 Harpertown
Xeon E5440 4 2,860 6144 x 2 1333 80
Xeon X5450 4 3,000 6144 x 2 1333 120 Harpertown
Xeon E5450 4 3,000 6144 x 2 1333 80 Harpertown
Xeon X5460 4 3,160 6144 x 2 1333 120 Harpertown
Xeon X5470 4 3,333 6144 x 2 1333 120 Harpertown
Xeon E5472 4 3,000 6144 x 2 1600 80 Harpertown
Xeon X5472 4 3,000 6144 x 2 1600 120 Harpertown
Xeon X5482 4 3,200 6144 x 2 1600 150 Harpertown
Xeon X5492 4 3,400 6144 x 2 1600 150 Harpertown
QX9775 4 3,400 6144 x 2 1600 150 Yorkfield XE

Наиболее популярным «камнем» из данного списка является Intel Xeon E5450.

Чем так хорош Intel Xeon E5450:

  • разгон процессора
  • существуют две версии процессора — stepping C0 (для обычной работы) и stepping E0 (для разгона)
  • процессор Intel Xeon E5450 stepping E0 разгоняется просто отлично, у энтузиастов получалось выжать 4 Ггц при стабильной работе
  • низкий TDP в базе, всего 80 Ватт
  • достаточно высокая температура начала троттинга Tcase=67
  • Intel Xeon Е5450 stepping E0 поддерживает инструкции SSE4.1, чем не могут похвастаться другие мощные процессоры того времени
  • Intel Xeon Е5450 stepping E0 оказался самым выгодным «камнем» по соотношению цена — производительность

На крышке процессора, в начале третьей строки будет написана аббревиатура SLANQ или SLBBM.
Где SLANQ соответствует степпингу С0, а SLBBM — степпингу E0. Будем делать разгон XEON правильно.

Вот на фото ниже, правильные параметры процессора:
— Intel Xeon E5450 с правильным stepping E0 (код SLBBM)
— правильными китайскими пропилами под 775 сокет (см. ниже, для чего они нужны).

Самые удобные платы для установки XEON сокет 771 на сокет 775 — это ASUS P5Q (16 Гб DDR2) и P5Q3 (16 Гб DDR3). Немногие из старых материнских план для LGA 775, которые поддерживают 16 Гб оперативной памяти (4 планки * 4 Гб)

Микрокоды для модифицированного биос XEON

Все процессоры XEON 771 имеют сдвоенный кэш второго уровня L2 — на два ядра один банк памяти.

«Аналог», ядро Harpertown Кэш L2 = 12 Mb CPU ID
Xeon X5482 6144 x 2 10676
Xeon X5472 6144 x 2 10676
Xeon E5472 6144 x 2
Xeon X5470 6144 x 2 1067A
Xeon X5460 6144 x 2 10676 (SLANP) 1067A (QFTX, SLBBA)
Xeon E5450 6144 x 2 10676 (SLANQ) 1067A (QFUF, SLBBM)
Xeon X5450 6144 x 2 10676 (SLANQ) 1067A (QFUF, SLBBM)
Xeon E5430 6144 x 2 10676 (SLANU) 1067A (QFTS, SLBBK)

Обратите внимание, есть XEON с индексом E и X, это разные модификации.

Х = Extreme — максимальная производительность, повышенный TDP (120-150 Ватт)
Е = Mainstream — для монтажа в стойку, пониженный TDP (обычно 80-90 Ватт), выше температура включения троттинга
L = Low — оптимизированная мощность

Интересный вопрос.
Есть два процессора e5450 и x5450. Параметры процессоров (ядро, частота, кэш) абсолютно одинаковые, только x5450 считает быстрее и TDP=120Вт, а e5450 считает медленнее и TDP=80Вт. В чем тут хитрость? У процессоров с индексом E часть аппаратных возможностей ядра отрезана, расчет ведется программно. Это позволяет снизить затраты электричества и выделяемого тепла, но сам расчет будет происходить дольше (например за 30 тактов вместо 10 тактов для X5450).

Температура Tcase (на крышке корпуса процессора) указывает, при какой температуре будет начинать работать защита от перегрева. Процессор начинает снижать частоту работы, пропускает такты. Подробнее смотреть здесь.

Как устанавливать 771 процессор XEON на 775?

Для установки процессоров socket 771 на socket 775 необходимо выполнение 4-х условий:

1. Поддержка чипсетом материнской платы работы XEON

Поддерживаемые чипсеты (точнее, высокая вероятность, что будет работать): 965, 975, P31, G31, G33, P35, G35, P41, G41, P43, G43, P45, nvidia 630i — 780i, GF9300

Чипсет (он же chipset) = набор микросхем, на базе которых разработана материнская плата.

На части бытовых материнских плат процессор XEON работать не будет:
— высокая вероятность несовместимости с чипсетами X38, X48, Q35, Q45 (Серия 5xxx ). По той же причине, недоступна технология визуализации (VT-x).
— высокая вероятность несовместимости с чипсетами Nvidia Nforce 680i и 650i и Xeon 45-нм.
— высокая вероятность несовместимости с материнскими платами производства самой Intel.

Вроде всё? Нет, еще есть варианты для LGA 771 XEON серии 33хх, они могут и на X38 работать :)

Смотрим сводную таблицу:

Intel Xeon, который совместим с набором микросхем
Чипсет мат.платы Xeon E54xx/X54xx Xeon E33xx/X33xx Intel 45nm Intel 65nm
P45, P43, P35, P31, P965
G45, G43, G41, G35, G33, G31
nForce 790i, 780i, 740i, 630i
GeForce 9400, 9300
Да Да Да Да
Q45, Q43, Q35, Q33
X48, X38
Нет Да Да Да
nForce 680i and 650i Да Да Возможно (надо проверять) Да

У кого материнская плата с чипсетом Q45, Q43, Q35, Q33, X48, X38 — могут посмотреть в Википедии семейство XEON.

2. переходник на контакты — адаптер 771 или переходник 771

Для чего нужна наклейка-адаптер для процессора XEON 771?

Да, Intel постаралась разнести свои процессоры по разным рынкам — у процессоров 771 socket другое расположение 2-х контактов в отличии от сокет 775. Но братья-китайцы давно уже выпускают наклейки, которые эти контакты меняют обратно :)

вот выглядит процессор со стороны контактов с наклеенным переходником, два контакта меняются местами

«Видите суслика? Нет? А он есть….»

Вот фото крупнее.

Т.е. после применения «напильника-наклейки» расположение контактов у процессора 771 становится таким же, как у процессора 775.

3. модификация socket 775 (убрать пластиковые направляющие)

п.2 и п.3 успешно решаются китайскими товарищами, которые продают на aliexpress уже переделанные процессоры — с переходником и пропилами (вырезами) под 775, фото с ali ниже (socket 771 Xeon X5450 установлен в socket 775, хорошо видны новые пропилы под ключи socket 775)

(в оригинальном сокете 771 контактная площадка повернута на 90 градусов)

Т.е. XEON устанавливается также как и оригинальный 775 процессор.

Только надо:
— или ключи на плате спилить
— или использовать 771 процессор с новыми пропилами

Вот и XEON 5492 на Али тоже с пропилами и наклейкой на контакты. Максимальный вариант для LGA 775 :)

4. поддержка со стороны BIOS материнской платы (необходима модифицированная прошивка биос)

Без последнего пункта система работать будет, но:
— будет неверно определен процессор (BIOS будет требовать обновления)
— датчик будет показывать неверную температуру
— не будут доступны часть микрокоманд процессора

Иногда на различных материнских платах при загрузке выскакивает надпись:

«Unknown CPU detected. BIOS update is required to unleash its full power»

Это означает что в BIOS не прописаны микрокоды процессоров (нужен bios xeon / bios 771 / биос 771) и он не в курсе что это за процессор и работать с ним не будет вообще или будет, но кривовато. Тем не менее иногда компьютер позволит дальнейшую загрузку и без каких либо проблем загрузит ОС, но такая надпись будет появляться при каждом включении компьютера.

Модифицированный биос для XEON — смотрим Как прошить биос под Xeon

Варианты готовых работающих сборок:

  • плата ASUS P5Q3 (оперативная память DDR3, поддерживается 16 Гб = 4*4Гб)
  • несмотря на DDR3 — контроллер на плате (переходная модель материнской платы)
  • процессор X5460 (шина FSB = 1333 Мгц, 4 ядра)
  • память 16 Гб (4 планки Samsung M378B5273DH0-CH9 по 4 Гб)

  • плата ASUS P5Q (оперативная память DDR2, поддерживается 16 Гб = 4*4Гб)
  • процессор X5450 (шина FSB = 1333 Мгц, 4 ядра)
  • память 8 Гб (4 планки Kingston по 2 Гб)

Офтоп: видно, что память «левая» и совсем не Kingston, китайцы поленились внести полностью название модели памяти в SPD микросхему и 4-я планка имеет тайминги 5-5-5-18, который отличаются от трех остальных планок. Если посмотреть на сами планки памяти под лупой — то будет видно, что распаяны чипы разных производителей (гм, на одной-то планке!). Вроде мусор, но:

  • память прекрасно работает и проходит memtest
  • память даже можно разогнать до 1066 Мгц и она продолжает устойчиво работать

Никогда не угадаешь :)

Есть планки по 4 Гб, которые могут работать на 800 МГц, но

  • Patriot PSD24G8002 — есть, но дорого
  • SAMSUNG M378T5263AZ3-CF7 — есть, но только поддельные, для платформы AMD
  • KINGSTON KVR800D2N6/4G — есть, но только поддельные, для платформы AMD

про память смотреть здесь

Еще рабочая сборка на Gigabyte

  • плата Gigabyte GA-EP45-UD3LR (память DDR2, поддерживается 16 Гб = 4*4Гб)
  • процессор X5472 (шина FSB = 1600 Мгц, 4 ядра)
  • память 8 Гб (4 планки Nanya NT2GT64U8HD0BY-AD по 2 Гб)

И да — установлена Windows 10 и всё работает.

Возможные проблемы при установке XEON 771 на socket 775

ВАЖНО: не надо устанавливать старшие версии Windows 8/10. Как правило, на такие платы (на socket LGA 775) есть только драйвера (на сайте производителя) на Windows 7 / XP.

Т.е. Windows 10 скорее всего установится (возьмет стандартные драйвера MicroSoft) — но работать это будет непредсказуемо. Как повезет.

1. После установки XEON неверно показывается температура процесса — нужно установить модифицированный BIOS

2. После установки XEON оперативная память перестала проходить MemTest и загрузка Windows останавливается на заставке:
— проблема с высоким потреблением энергии 120/150 Вт процессором (не хватает питания для ОЗУ, нужен нормальный блок питания),
— проблема непосредственно с оперативной памятью — не все планки памяти, которые прекрасно работали при 775 процессоре, нормально заведутся при установке XEON 771 = менять, экспериментировать, «курить» форумы

Как пример для ASUS P5Q3:
— планки Kingston KVR1333D3N9/4G являются совместимыми для этой платы и прекрасно работают с процессорами 775 (4*4Гб=16 Гб)
— при установке XEON 771 = «финита ля комедия», не работают (система запускается, но memtest сразу сыпет ошибками), методом подбора выяснено, что работают Samsung M378B5273DH0-CH9 (тоже 4*4Гб=16 Гб)

Чем же хорош XEON?

Хорошо разгоняется — процессор на 2,66 Мгц можно легко заставить стабильно работать на частотах 4 Ггц. Плюс другая архитектура и другое ядро. Работает быстрее и лучше.

Тут уже тепловыделение подскочит до 170Вт и будет нужен хороший кулер, точнее, то, что называется суперкулер:

  • площадь рассеивания радиатора порядка 8000-10000 кв.см
  • два вентилятора
  • 4-6-8 тепловых трубок
    Как вариант — Ice Hammer IH-2 Towers, Thermalright Silver Arrow или Zalman CNPS10X Extreme (нормальный подшипник качения!).

Про кулеры читать здесь.

Как модифицировать BIOS для установки XEON 771 на сокет 775 — читаем здесь.

Предварительно можно оценить наличие микрокодов XEON в прошивке BIOS — см. таблицу выше с CPU ID XEON

— получаем текущий образ AMI BIOS через Universal BIOS Backup ToolKit 2.0
— смотрим содержимое полученного ROM-файла через AMIBCP V 3.37

Характеристики процессоров Intel Core 2 Duo (2 ядра — dual core)

Номер Core Частота процессора Кеш L1 Кеш L2 FSB, Мгц TDP, Ватт Ядро Tcase
E4300 2 1,800 64 x 2 2048 800 65 Allendale 61
E4400 2 2,000 64 x 2 2048 800 65 Allendale 73
E4500 2 2,200 64 x 2 2048 800 65 Allendale 73
E4600 2 2,400 64 x 2 2048 800 65 Allendale 73
E4700 2 2,600 64 x 2 2048 800 65 Allendale 73
E6300 2 1,860 64 x 2 2048 1066 65 Allendale 61
E6320 2 1,867 64 x 2 4096 1066 65 Conroe 60
E6400 2 2,133 64 x 2 2048 1066 65 Allendale 61
E6420 2 2,130 64 x 2 4096 1066 65 Conroe 60
E6540 2 2,333 64 x 2 4096 1333 65 Conroe 72
E6550 2 2,330 64 x 2 4096 1333 65 Conroe 72
E6600 2 2,400 64 x 2 4096 1066 65 Conroe 60
E6700 2 2,660 64 x 2 4096 1066 65 Conroe 60
E6750 2 2,660 64 x 2 4096 1333 65 Conroe 72
E6850 2 3,000 64 x 2 4096 1333 65 Conroe 72
E7200 2 2,530 64 x 2 3072 1066 65 Wolfdale 74
E7300 2 2,667 64 x 2 3072 1066 65 Wolfdale 74
E7400 2 2,800 64 x 2 3072 1066 65 Wolfdale 74
E7500 2 2,930 64 x 2 3072 1066 65 Wolfdale 74
E7600 2 3,060 64 x 2 3072 1066 65 Wolfdale 74
E8190 2 2,667 64 x 2 8192 1333 65 Wolfdale 72
E8200 2 2,660 64 x 2 6144 1333 65 Wolfdale 72
E8300 2 2,833 64 x 2 6144 1333 65 Wolfdale 72
E8400 2 3,000 64 x 2 6144 1333 65 Wolfdale 72
E8500 2 3,160 64 x 2 6144 1333 65 Wolfdale 72
E8600 2 3,300 64 x 2 6144 1333 65 Wolfdale 72

Характеристики процессоров Intel Core 2 Quad (4 ядра — quad core)

Номер Core Частота процессора Кеш L1 Кеш L2 FSB, Мгц TDP, Ватт Ядро Tcase
Q6600 4 2,400 64 x 4 4096 x 2 1066 105 Kentsfield 62
Q6700 4 2,667 64 x 4 4096 x 2 1066 105 Kentsfield 62
Q8200 4 2,333 64 x 4 2048 x 2 1333 95 Yorkfield 71
Q8200S 4 2,333 64 x 4 2048 x 2 1333 95 Yorkfield 71
Q8300 4 2,500 64 x 4 2048 x 2 1333 95 Yorkfield 71
Q8400 4 2,660 64 x 4 2048 x 2 1333 95 Yorkfield 71
Q8400S 4 2,667 64 x 4 2048 x 2 1333 65 Yorkfield 76
Q9300 4 2,500 64 x 4 3072 x 2 1333 95 Yorkfield 71
Q9400 4 2,660 64 x 4 3072 x 2 1333 95 Yorkfield 71
Q9400S 4 2,667 64 x 4 3072 x 2 1333 65 Yorkfield 76
Q9450 4 2,660 64 x 4 6144 x 2 1333 95 Yorkfield 71
Q9505 4 2,833 64 x 4 3072 x 2 1333 95 Yorkfield 71
Q9550 4 2,833 64 x 4 6144 x 2 1333 95 Yorkfield 71
Q9550S 4 2,833 64 x 4 6144 x 2 1333 65 Yorkfield 76
Q9650 4 3,000 64 x 4 6144 x 2 1333 95 Yorkfield 71

Характеристики процессоров Intel Core 2 Quad Extreme (разблокированный множитель)

Номер Core Частота процессора Кеш L1 Кеш L2 FSB, Мгц TDP, Ватт Ядро Tcase
QX6700 4 2,667 1066 130 Kentsfield XE
QX6800 4 2,933 64 x 4 1066 130 Kentsfield XE 62
QX6850 4 3,000 64 x 4 1333 130 Kentsfield XE 62
QX9650 4 3,000 64 x 4 1333 130 Yorkfield XE 71
QX9770 4 3,200 1600 130 Yorkfield XE

Еще есть QX9775 — это процессор 771 и он на 771 сокет (LGA771).

Характеристики процессоров Intel Xeon LGA775

Номер Core Частота процессора Кеш L1 Кеш L2 FSB, Мгц TDP, Ватт Ядро Tcase
L3014 1 2.400 32 3072 1066 30 60
L3040 2 1.860 64 x 2 2048 1066 65 Conroe 60
L3050 2 2.130 64 x 2 2048 1066 65 Conroe 60
L3060 2 2.400 64 x 2 4096 1066 65 Conroe 60
L3065 2 2.330 64 x 2 4096 1333 65 Conroe 72
L3070 2 2.667 64 x 2 4096 1066 65 Conroe 60
L3075 2 2.667 64 x 2 4096 1333 65 Conroe 72
E3110 2 3.000 64 x 2 6144 1333 65 Wolfdale 72
L3110 2 3.000 64 x 2 6144 1333 45 Wolfdale 78
E3110 2 3.170 64 x 2 6144 1333 65 Wolfdale 72
X3210 4 2.133 64 x 4 4096 x 2 1066 105 Kentsfield 62
X3220 4 2.400 64 x 4 4096 x 2 1066 105 Kentsfield 62
X3230 4 2.667 64 x 4 4096 x 2 1066 100 Kentsfield 85
X3330 4 2.667 64 x 4 3072 x 2 1333 95 Yorkfield 71
X3350 4 2.667 64 x 4 6144 x 2 1333 95 Yorkfield 71
L3360 4 2.833 64 x 4 6144 x 2 1333 65 Yorkfield 76
X3360 4 2.833 64 x 4 6144 x 2 1333 95 Yorkfield 71
X3370 4 3.000 64 x 4 6144 x 2 1333 95 Yorkfield 71
X3380 4 3.167 64 x 4 6144 x 2 1333 95 Yorkfield 71

Вопрос — а может поставить XEON 775 и не заниматься с 771 сокет?

Не особо получится:

  • нужен модифицированный BIOS (в базе на бытовых материнских платах не предусмотрена поддержка серверных процессоров)
  • процессоров XEON 775 было выпущено относительно немного
  • т.к. их мало — соответственно сложно найти и процессор и BIOS под него

Источник

Adblock
detector