В наушниках по жизни
На столе у меня очутилась видеокарта Gigabyte GA-NX76G512P-RH. Минус данной линейки моделей — пассивное охлаждение. На работе у нас таких видеокарт уже вышло из строя порядка 5 или 6 штук и подозреваю, что до меня заменили ещё столько же.
Симптомы: при старте системы, чёрные экран и полное отсутствие каких либо признаков включения видеокарты.
Главная причина перегрев, а как следствие вздутие конденсаторов, отвал GPU или чипов памяти. Иногда удаётся восстановить, иногда нет. Да и восстановленые после прогрева видеокарты с вероятностью 60% могут выйти из строя.
Итак, опишу процедуру прогрева и ремонта видеокарты более подробно.
Для прогрева GPU и чипов памяти я использую небольшой, простой в использовании, нижний подогрев Lukey 863. Для домашнего использования, более чем достаточно. Паяльная станция Lukey 852D+. Оборудование самого начального класса, я не занимаюсь ремонтом профессионально, поэтому для меня более, чем достаточно.
Перед началом работы, снимаем с видеокарты охлаждение и устанавливаем видеокарту на нижнем подогреве. Зазор между видеокартой и подогревом оставляем порядка 1-1,5 см.
После того, как карта установлено на подогреве, включаем на минимальной температуре и постепенно повышаем температуру до максимума (для меня максимум 250 С°). А затем слегка нагреваем GPU сверху термофеном.
Затем, необходимо нанести под GPU немного флюса. Я использовал дешёвый флюс YX-223.
Сразу после нанесения флюса на плату под GPU я начал прогрев последнего, постепенно повышая температуру. Скажу сразу на видеокарте использовался безсвинцовый припой (ох уж эти «зелёные»), поэтому максимальная температура при которой я паял GPU и чипы памяти 430 С°. Все элементы остались в порядке, но такая температура позволила полностью расплавить припой под чипами. Чип GPU необходимо прогревать круговыми движениям с постеменным повышением температуры 10-15 минут, слегка двигая его пинцетом.
После окончания прогрева постепенно начинаем снижать температуру фена и нижнего подогрева. Феном слегка подогреваем плату сверху чтобы от резкого переохлаждения текстолит не повело.
Теперь при помощи паяльника паяльной станции выпаиваем старый вздувшийся конденсатор и заменяем его новым.
Теперь, когда плата окончательно остыла и её можно без опасения и риска, получения ожога, взять в руки, очищаем её от флюса оставшегося после пайки. Для удаления остатков флюса я использую ватные диски и ватные палочки смоченые в растворе спирта.
Ну вот, теперь когда флюс удалён и все детали на месте, наносим пасту КПТ-8 на теплоотвод чипа GPU и возвращаем на место систему охлаждения.
Как недорого починить мат. плату или видеокарту
Привет Хабр, недавно прочёл статью «Как я жарил видеокарту» и хотел бы по этому поводу высказать своё ИМХО и предложить свой вариант, которым давно пользуюсь. Хотелось бы предостеречь от последствий, которые могут возникнуть после прочтения выше указанной статьи, а именно: перегрев, взорваных конденсаторов и полностью убитых зажареных плат. Товарищи! Не переусердствуйте! Этот способ более затратен, но риск убить плату значительно ниже.
(осторожно трафик) 
Но для начала теории.
Основы BGA монтажа
BGA (Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться. BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две-линии-по-бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних ног. BGA не имеет такой проблемы — припой наносится на заводе в нужном количестве и месте.
В чём причина поломок?
Наличие BGA чипов во всех видеокартах, материнских платах, etc. подразумевает под собой и повреждение BGA монтажа, а именно: повреждение в результате механических воздействий паянных соединений, отрыв шариков от монтажной платы, отрыв шариков от самого чипа, повреждение печатной платы, а именно отрыв контактной площадки от печатной платы. Из за перегрева, а так же механических нагрузок возможно повреждение самого чипа, что происходит гораздо чаще и внешне похоже на последствия повреждённого бга монтажа. Рассмотрим причины повреждений и их решения подробней:
- Типичный случай повреждения бга монтажа, шарик оторван от материнской платы, в наличии плохой контакт или отсутствие контакта вообще. Восстанавливается реболингом и прогревом, при прогреве возможно повторение проблемы, если места повреждений окислились и обработка флюсом невозможна, а так же возможно повторение проблемы из за следующих повреждений в других местах.
- Не менее типичный случай, отрыв шариков от контактных площадок, шарики остаются на материнской плате. Наиболее часто встречающийся вариант. Сам чип от которого отвалились шарики и площадки окислены (окисление происходит очень быстро), на шариках тонкий слой площадки чипа, всё это тоже окислено. Прогрев в данном случае невозможен, только реболинг.
- Более редкий случай, но тоже довольно часто встречающийся, а именно из за некачественных печатных плат, а так же механических повреждений происходит обрыв посадочных контактных площадок от материнской платы вместе с шариками. В данном случае помимо реболинга чипа требуется восстановление контактных площадок, прогрев соответственно бесполезен.
- Последний вариант, а именно повреждение самого BGA чипа. В данном случае из за механических повреждений, а чаще, перегрева самого чипа, происходит следующее: Кристалл чипа начинает отслаиваться непосредственно от корпуса чипа, появляются микротрещины в самом чипе и внутренних межслойных соединениях. Ни прогрев, ни реболинг в данном случае не помогут, замена чипа — однозначно. Визуально и даже под микроскопом повреждения не определяются, за исключением когда поверхность чипа слегка вздута из за перегрева. При небольшом нажатии на чип ноутбук может даже включиться. Существует ещё и возможность повреждения самой материнской платы, а именно, повреждения межслойных соединений, метализированных отверстий и микротрещин, но обычно это маловероятное событие, и хотя исключить его нельзя, мною не рассматривается, так как решение только одно — замена платы.
Существуют следующие способы для решения вышеуказанных проблем, а именно: замена чипа, прогрев чипа и реболинг чипа. Прогрев чипа, так же как и демонтаж чипа и пайка чипа производится на специализированном паяльном оборудовании и не в коем случае ни фенами, ни печками, ни прочими кустарными приспособлениями, что может повлечь за собой последующее повреждение материнской платы и невозможность дальнейшего ремонта.
Прогрев чипа заключается в помещении под чип минимального количества специализированного без отмывочного флюса, с последующем прогреве чипа на паяльной станции, до расплавления шариков bga монтажа с обязательным выдерживанием термопрофиля чипа. Реболинг (точный перевод с англ. Перешаровка ) заключается в демонтаже чипа, замены контактных шариков при помощи специальных трафаретов и специальной печки и последующая установка чипа обратно на материнскую плату. Замена чипа, это соответственно установка нового чипа в замен повреждённого или подозрительного.
Я не буду останавливаться на всех способах ремонта, а затрону лишь прогрев т.к. он не требует углублённый знаний и дорогостоящего оборудования. Прогрев BGA чипов. Помогает только в том случае если дефектный шарик отваливается от контактной площадки на материнской плате и места повреждения при этом, окислены не сильно, в случае если шарик отваливается от самого чипа как на вышеуказанных рисунков, то прогрев не поможет из за технологии пайки, а именно начальное плавление шариков происходит за счёт разогревания самого чипа. Способ крайне не надёжный и нежелательный из за невозможности визуального контроля. Ко всему прочему возможно частичное восстановление и проявление проблемы через короткое время.
Приступим …
Имею в распоряжении материнскую плату MSI MS-7310 K9N4 Ultra-F с признаками непропая южного моста (при надавливании на него плата заводится). 
Нужно пропаять ЮМ. Для этого нам понадобится:
- Галагеновый прожектор
- Безотмывочный BGA флюс
- Фен
- /dev/hands или pryamieruki.dll
Готовим плату и место для прогрева
Предварительно сняв радиатор смазываем чип BGA флюсом (именно BGA и не вкоем случае не канифолью или ЛТИ-120). Для этого я использую шприц. Флюс следует «вдуть» под чип, для этого можно воспользоваться феном (я использую паяльную станцию)
Установка платы
Небольшое отступление. Для прогрева я использую галогеновый прожектор на 150 ватт (160 рублей), он способен разогреть плату до 200 — 230 градусов. Это именно та температура, которая нам нужна, она не повредит чип и плату и в тоже время расплавит шары на плате
Устанавливаем плату и включаем прожектор (для эффекта плату можно накрыть листом бумаги)
Процесс…
Греть нужно до тех пор, пока не поплывут SMD компоненты рядом с чипом. Проверить это можно покочав их иглой или пинцетом
Далее, даём плате остыть и моем её любым не водным расворителем жиров (я использую 646-ой растворитель или ацетон, реже спирт). Ставим радиатор, проверяем устанавливаем в корпус.
Восстановление работоспособности ноутбука с помощью прогрева чипов
Проблемы с работой чипсетов проявляются в отказе ноутбука включаться, дефектами изображения или полном его отсутствии, реже ошибками после установки драйверов видеочипа, а также нарушении работоспособности различных портов (USB, SATA и т.д.). В большинстве своём, такой проблеме подвержены ноутбуки на чипсетах AMD и NVidia (потому, своим знакомым настоятельно рекомендую избегать подобных приобретений и брать для работы Intel).
Сегодня хочу затронуть тему прогрева чипов на ноутбуках и высказать своё мнение по данному вопросу. Страсти вокруг этого вопроса давно кипят на тематических площадках в интернете и у «тру» сервисников реально рвёт пуканы, когда речь заходит о прогреве.
Лично меня забавляют подобные работники сервисных центров и просто частные мастера, доказывающие что прогрев — это только диагностика и необходимо обязательно менять чипы, реболлить новые шары, иначе это всё временно. а сами, в итоге, дают скромную гарантию, в лучшем случае, 3 месяца.
К примеру, не так давно, за перепайку нового чипа (почему-то приговорили видеокарту, хотя дело было в северном мосте) одному моему знакомому подобный «мастер» попытался выкатить ценник в 15000 (!) рублей и это за довольно старый HP PAVILION g6-1109er. Данный случай, конечно, не показатель — человек в какой-то своей альтернативной реальности находится — надо понимать что сам ноутбук столько не стоит, однако и расценок менее 5-6 килорублей, за подобную операцию можно не искать. Хотя, тут тоже как посмотреть. По большому счету, вы платите за те знания и навыки, которыми сами не обладаете и тут каждый в праве сам устанавливать цену. Я же попытаюсь рассказать как можно существенно сэкономить на ремонте, как уже делал это ранее в статье о самостоятельном ремонте LCD мониторов Samsung.
Не буду спорить, что заменять чип, наверное, правильнее, но чисто экономически эта услуга не актуальна на старых или дешевых ноутбуках у которых закончилась гарантия. Как показывает практика, нормальный прогрев чипсетов паяльной станцией помогает вернуть к жизни ноутбуки даже на пару лет при соответствующем уходе. Зачастую, проблема связана именно с плохой заводской пропайкой чипов к плате. Со временем, из-за перегревов в процессе работы, это усугубляется, ведь мало кто периодически чистит ноутбук от пыли и меняет термопасту. как правило, она не меняется с момента покупки.
В чем же смысл прогрева? При нагреве чипа до 220-250 градусов контакты чипа с подложкой и подложки с материнской платой пропаиваются, таким образом устраняется нарушение контакта чипа с платой. Это позволяет временно восстановить работоспособность чипа. «Временно» в даном случае очень сильно зависит от конкретного случая — это могут быть как дни и недели, так и месяцы и годы.
Вернуть работоспособность ноутбуку можно и самостоятельно. Я расскажу как это сделать на примере HP PAVILION g6-1109er. Проблема — не выводится изображение не на экран ноутбука, не на внешний монитор. Сразу оговорюсь, что все дальнейшие действия вы проводите на свой страх и риск.
Самое правильное — использовать паяльную станцию, так как можно точно контролировать температуру и воздушный поток. Моя паяльная станция выглядит так (только термофен):
Если паяльную станцию найти не удалось (постарайтесь поискать еще раз), в крайнем случае можно воспользоваться строительным феном. Основная сложность тут — контроль температуры.
Встречаются экстремалы, проводящие эксперименты в духовке. На то они и экстремалы. знаете, как пишут «не повторяйте это дома» — вот и не повторяйте. Может нарушиться работоспособность компонент платы, они могут банально от нее отпаяться и отвалиться, дальнейший ремонт не имеет смысла.
Собственно, сам процесс прогрева довольно простой, при условии что вы не относитесь к категории эпических рукожопов, в противном случае лучше даже не начинать и сразу идти в сервис. И так, на извлеченной из ноутбука плате находим нужный чипсет (в моем случае северный мост). Кладем плату на ровную горизонтальную поверхность, естественно сняв радиаторы системы охлаждения и убрав остатки термопасты.
Прогревать чипсет феном паяльной станции следует при температуре 220-250 градусов в течение 30-90 секунд с расстояния 1-1,5 см. Иногда достаточно прогреть только поверхность подложки чипа, не затрагия сам кристалл по центру.
После такого прогрева пациент (HP PAVILION g6-1109er) ожил и заработал.
Если считаете статью полезной,
не ленитесь ставить лайки и делиться с друзьями.
